长鑫存储，正式启动了IPO。
据证监会官网显示，长鑫存储启动上市辅导，辅导机构为中金公司、中信建投。辅导文件显示，长鑫科技注册资本达601.9亿元，无控股股东。
长鑫存储IPO来的，也在意料之中。在今年3月底，长鑫存储母公司长鑫科技集团刚刚以接近1400亿元的投前估值，拿下了年内国内市场最大一笔股权融资——108亿元人民币。
长鑫存储的横空出世，打破了长久以来存储行业被韩美企业垄断的格局。在其身后，是中国存储厂商们的“全军出击”，无论是长江存储在 NAND 领域的砥砺前行，还是其他厂商在不同细分赛道的精耕细作，都在合力推动中国存储产业的崛起。
01
国内存储的进步速度，远超想象
存储芯片，是全球芯片市场最大占比最大的产品之一，市场规模在1500亿-2000亿美元之间。早已成为国际巨头们的盘中餐。
十数年来，中国存储芯片产业化能力薄弱，长期依赖进口。
如今，长江存储的232层NAND芯片与国际巨头同代竞技，长鑫的LPDDR5内存进入主流市场。从颗粒到接口，中国存储供应链的自主化程度，正以肉眼可见的速度提升。
我们来看一下，国内存储究竟到了什么阶段？
了解行业之前，我们需要简单知道，存储的产业链主要包括：原厂、模组厂、内存接口芯片及模组配套芯片厂商。
1、原厂，即存储颗粒的提供商
颗粒实际上是所有存储产品的起点，原厂把制作好的晶圆切割成一小颗一小颗的裸芯片，这就是存储颗粒。一般存储的颗粒不能直接使用，需要做成存储模组。
当然，根据不同技术，颗粒会分成：SRAM、DRAM、NAND、NOR、EEPORM等类型，其中市场使用量最大的还是DRAM、NAND，所以二者被称为大宗型存储。其他的类型则是利基型存储。
存储颗粒是存储核心中的核心，生产这些颗粒的厂商，被称为原厂。全球三大存储厂商，三星、SK海力士、美光，都是生成大宗型存储芯片的原厂。
国内也有三家能够生产大宗型存储颗粒的原厂：长江存储、长鑫存储、福建晋华。在利基型的赛道上，公司会更多一点：兆易创新、北京君正、普冉股份、恒烁股份、聚辰股份等。
那么，国内DRAM、NAND发展到什么程度呢？
从市场占有率来看，据估计到2025年底，合肥长鑫在DRAM可能增加至10%～12%，而长江存储2025年第1季的全球NAND市占率已达8%，预计年底也可增加至10%。
对标存储巨头来看，DRAM领域里，2025年Q1三星市占率33.7%、海力士36%，美光市占率24.3%。NAND领域里，2025年Q1三星电子市占率31.9%、海力士16.6%，铠侠14.6%，美光15.4%，闪迪12.9%(取代了西部数据)。
从技术进展来看，DRAM的最新标准已经迭代到DDR5，国际大厂也在推出自家DDR5内存。长鑫存储在2023年年底正式发布了LPDDR5，尽管没有正式发布DDR5，但TechInsights拆解光威DDR5-6000内存条后确认，其搭载的长鑫16Gb DDR5芯片，性能比肩国际大厂的D1z工艺节点。大幅缩短了与三星、SK海力士、美光约三年的技术代差。
NAND这边，长江存储近年来推出了Xtacking技术，这是全球首个成功商用的3D NAND混合键合工艺。按照长江存储的说法，能够把产品开发时间缩短至少3个月，生产周期缩短20%。
其最新的Xtacking 4.0技术应用于294层3D NAND芯片，这是目前商用化的最高层数产品。目前三星获得了长江存储Xtacking（晶栈）技术的授权，计划用于400+层V-NAND的开发与制造。SK 海力士也在探索这条技术路径。
简而言之，市场上，国内存储原厂的份额还在不断扩大；技术上，NAND与国际先进水平的差距较小，甚至在某些方面已经达到或接近国际领先水平，DRAM仍然有差距，但也取得了一定的进展。
再来看利基型存储的情况。
NOR行业经历了二十多年的演变，国际的存储巨头已经退出NORFalsh市场，现在中国的兆易创新领跑全球。从2024年的销售额计，NOR Flash全球第二。排名全球第一的是华邦电子。
技术上，兆易创新今年成为率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产的公司之一，持续保持技术和市场的领先。
值得一提的是，兆易创新也是长鑫存储的股东之一。兆易创新实际控制人、控股股东朱一明也担任长鑫存储董事长，并且兆易创新自2020年起就开始对长鑫存储进行战略投资。
聚辰股份在EEPROM方面，国内领先。其EEPROM存储芯片，被国家认定为单项冠军产品。
2、模组厂，连接原厂与市场
模组厂在产业链的位置是原厂的下游。
所谓模组厂，就是把原厂的存储颗粒封装成内存条、固态硬盘（SSD）等产品的制造厂商。他们不一定拥有原始芯片制造能力，但是在存储产品的设计、封装与测试环节中扮演关键角色。
这个行业里的老大哥是金士顿，相信不少人听过这个名字。国内做存储模组营收规模第一的是江波龙。
江波龙目前市值在352.50亿，之前2017年，江波龙收购了美光旗下的 Lexar（雷克沙），通过两年时间，就让雷克沙成为江波龙高端存储模组的跳板。2024年企业级SSD营收占比提升至38%。
而且，江波龙也有自研主控芯片的能力，去年设计并流片了首批UFS自研主控芯片。今年也与闪迪签署合作备忘录，计划在UFS 存储领域展开深度技术协同。
3、接口等存储配套企业
存储芯片在很多场景中是没办法单独使用的，就需要有一些配套芯片，比如接口芯片，这方面国内做得最好的是澜起科技。
内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，主要对信号进行缓冲和放大，以避免数据在传输过程中可能会出现丢失或错误。从技术上来看，全球只有三家供应商可以提供DDR5第一子代的量产产品，分别是：中国澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus。
目前，澜起科技的DDR5内存接口芯片已完成五代技术布局，2024年第二代产品出货量已超第一代，第三代于2024年第四季度规模出货，第五代已顺利送样，技术节奏领先行业。在DDR5内存接口芯片市场占据全球约40%的市场份额。
国内的存储，则一直是我国半导体行业中，声音最大、进展最快的方向之一。从上文的梳理，也能看出很明显的：我国存储的全产业链，都在快速突破。无论是大宗型、利基型、还是模组、接口等，都有体量不错的代表性公司。
02
国内存储，还需继续努力
谈完了国内存储的亮点，我们也需要清楚地看到国内存储当前的问题。
第一，技术进展很快，但还没超过。
目前长江存储和长鑫存储相关产品已经实现量产，但是与国际巨头相比仍存在代差。
HBM是AI存储的核心技术方向之一，是基于3D堆叠封装的DRAM技术发展而来的高性能内存解决方案，适用于人工智能和数据中心。
目前，HBM成为存储芯片大厂的投入重点。全球HBM市场由SK海力士、三星、美光主导（市占率超90%）。国际企业如美光、SK海力士都宣布2025年HBM已经售罄。技术路径也开始走到了HBM4 的进程。这方面，国内还要继续努力。
第二，市场竞争与品牌认可度还需突破。
最近DDR4因为停产涨价，闹得沸沸扬扬。记者走访深圳华强北，多名商家称DDR4内存颗粒多来自海外厂商，也有一些国内品牌采用国产颗粒。
从国内存储颗粒使用情况看，一名存储模组厂商销售负责人告诉记者，据她了解到的情况，国内模组厂商采用进口存储颗粒的比例基本是80%~90%，但各家厂商采用国产存储颗粒的比例已在提升。
她所在的公司此前主要采购三星的颗粒，原因是国产方案不成熟、良率偏低，导致成本偏高，但现在良率已有所改善。去年起，她所在的公司的每个项目都会给国产颗粒一定的采购比例，目前新的项目则优先考虑国产颗粒。
尽管长江存储的致态在2024年“双 11”销量超越三星，但这主要集中在消费级市场，企业级存储仍被国际品牌垄断。
03
结语
三十年河东，三十年河西。
中国是全球存储芯片最大的终端使用市场，但国产存储芯片目前的市场份额仅不足5%，显示中国存储行业还有巨大的成长空间。
今天，长鑫存储IPO 的消息，无疑为中国存储产业突围注入了一剂 “强心针”。中国存储厂商，从最开始的艰难起步，到被巨头围追堵截，再到现在手握专利......
一个崭新的存储产业格局正在加速成型。
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